リワーク装置は温度管理をしながらのデバイス交換が可能です。また上下から加熱を行うため、多層基板など熱容量の大きな基板の交換にも対応できます。測定用のサンプル基板を提供いただければ温度プロファイルを測定し、繰り返し同条件で交換作業を実施することや周辺部品の温度測定も可能なため、デバイス交換時に周辺部品への影響を把握することができます。サンプルをご用意できない場合は、リワーク対象品にて温度を測定しながら作業をさせていただきます。温度のモニタリングおよび高解像度カメラによるはんだの溶融状況を確認しながら作業をさせていただきます。