X線観察サービス
X線観察サービスでは、BGAの接続不良の観察をはじめ、基板に関わらず内部を非破壊で確認したいというご要望に対してご依頼いただけます。特にCT機能による観察はさまざまな用途で使用できます。6mm間を100層のレイヤーに分けて撮影ができるため、見たい層をピンポイントで見れることが大きな特徴です。
CT機能を使用して画像を動画化
・X線観察例
LGAのはんだ接合（斜めからの撮影）
VIAの内壁形成不良（斜めからの撮影）
部品内部不良
部品内部観察
プレスフィット（圧入）サービス
プレスフィットコネクタの圧入作業のご依頼もお受けできます。圧入には各コネクタに合わせた上側の「押し治具」と下側の「受け治具」が必要です。コネクタの形状によっては、コネクタの変形を防ぐためにコネクタ内部に設置する中治具が必要な場合もあります。はんだを用いた基板実装に加えて、プレスフィットコネクタの圧入が必要な場合も是非当社にご依頼ください。