電子部品のリワーク・リボール
基板改造などお困りでしょうか？
部品交換・リボール最短即日出荷可能！
リワーク成功率は99％以上。
年間リワーク台数は5,395台の実績！(2020年度実績)
複雑な改修内容にも対応！
※当サービスは法人様向け限定のサービスとなります。
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電子部品のリワーク・リボール
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リワーク成功率は99％以上。
年間リワーク台数は5,395台の実績！(2020年度実績)
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2020年度、1年間のリワーク実績を数値にまとめてみました。
年間リワーク台数
リワーク成功率
納期遵守率
リワーク・リボールの価格例をご紹介
リワーク機による交換は安定した温度管理が特徴。 底面ヒーターによって、基板全体を加熱するため、熱の伝わりにくい基板でも対応可能です。
また、温度プロファイルを作成できるため、同じ条件で作業を繰り返すことができます。 2,104ボールの大型BGAの交換実績があります。
装置カタログのダウンロード
リワーク機のような温度管理はできませんが、スピードは圧倒的。 QFN等の小型部品に向いています。
全体加熱をしないため、周辺部品の溶けなどの影響が出にくい方法です。コスト重視の場合、ホットエアーを使用したリワークもご提案させていただきます。
リワーク用の部分メタルマスクをピッチ・ボール径別に数多く取り揃えています。
また部品への印刷・リボールは専用治具を使用しますので品質の安定した作業が可能です。はんだ印刷の工法以外にもはんだレス（固形フラックスでの接合も対応することができます。
BGAの再利用・はんだボール組成（有鉛⇔無鉛）の変更可能です。部品入手難の場合や、納期に間に合わない場合などリボールをすることでデバイスを再利用することができます。
各径(φ0.3mm～0.85mm)のはんだボール在庫保有しています。
リワーク機を使い、基板からBGAを外します。
※温度条件について
条件出し用の基板がある場合：専用温度プロファイルを作成し、最適な温度条件で取り外しを行います。
条件出し用の基板がない場合：熱電対によるリアルタイム測定と、ボール溶融具合を高解像度カメラで確認しながら作業をします。
お客様のご要望により、取り外した状態での短絡チェック・導通確認・VIAのX線確認などの作業が可能です。
BGAボール、基板のランド部のはんだをクリーニングします。
熟練していない作業者のクリーニング作業は、はんだ残りやランド剥離などが発生してしまいます。
はんだ残りのないフラットなクリーニング仕上げをすることで、安定したリワーク品質につながります。
リボール治具を使用してボールを整列→加熱をしてボールの再生を行います。
部品入手難のよる他基板からの移し替えや再利用など多くのお客様のご依頼が非常に多い作業です。
鉛フリーボールから有鉛ボールへの乗せ換えも可能です。
内部ジャンパー・パターンカット・絶縁処理などを行います。
お客様のご要望に応じてBGA取り付け前に、回路変更のための改修作業もできます。
内部ジャンパーは0.3㎜ピッチから対応可能です。
取り付けと同様に、リワーク機を用いてBGAを取り付けます。
※温度条件について
条件出し用の基板がある場合：測定した専用温度プロファイルで作業します。
条件出し用の基板がない場合：取り外し時のプログラム＋αのプログラムを作成し、作業します。
交換後のBGAは全数X検査を実施します。
基板の反りなどの影響で問題がある基板やお客様からご要望のある場合は、通常のX線（上、斜め）に加えて、【CT画像検査】も実施可能です。
検査を終えた製品は、丁寧に梱包し、お客様へお届けいたします。
BGAの内部で、回路変更することが可能です。
0.3㎜ピッチのBGAでの作業ができます。
中継基板（ビルドアップ4層）を制作し、ピッチの合わないデバイスの搭載ができます。
設計ミスによる回路変更など
お客様の開発・デバックをフォローいたします。
通常の真上からのX線観察。部品底面でのはんだショートが観察できます。
斜めからの撮影でLGAの未はんだ確認
デバイスの内のパターン・ワイヤーボンディングの確認
デバイス内のはんだ飛び散りによる不具合
VIAのめっき不良による内壁の
BGA接合部をCT機能を使用し層別に撮影できます。
基板-ランドの接合境界の層の観察に最適です。
お問い合わせお待ちしております。
※当サービスは法人様向け限定のサービスとなります。
