ノズル式脱気真空包装機 導入

MSL（モイスチャーレベル）が設定されている電子部品の取り扱いに対応するため、
真空梱包機を導入いたしました。吸湿に弱い部品や当社でリワーク・リボールをさせて頂く再利用品に対して
低湿保管庫での管理を運用して参りました。しかし、小ロット多品種製品で使用する電子部品に対する開封後のフロアーライフの管理は非常に難しいことから、当社ではMSLの設定された電子部品に対しては、未開封での管理もしくは、乾燥後に真空梱包し、部品実装直前に開封を行うことで吸湿を起因とする電子部品の破損防止を実施して参ります。
真空梱包単体でのご依頼も可能です、是非ご活用ください。