基板実装

FPC基板実装:④補強板とキャリアボード

FPC基板実装シリーズの第4弾です。
大分、お時間が空いてしまいました。今回は、FPC実装に取り付けられた補強板と使用するキャリアボードの注意点について解説をしていきます。

・補強板の厚さによるFPCの位置変化に注意

補強板が取り付けられたFPCをキャリアボードに貼り付けて実装する場合、FPCの位置変化に注意が必要です。ポリイミド素材の補強板など薄い補強板の場合、FPC位置変化による実装精度への影響は少ないのですが、厚さのあるガラエポ素材の補強板の場合は、下記図のようにザグリを入れた専用キャリアボードの制作がおすすめです。キャリアボードへFPCを貼り合わせた際に、補強板の高さ分、FPCの表面の位置変化が発生します。この位置変化の発生は、これまでお話してきた精度を出すための認識マークの設置などがあったとしても、はんだ印刷の精度、部品搭載精度を著しく低下させてしまいます。

厚さのある補強板のついているFPCへの精度が必要な実装(0603チップや微小BGAなど)は、キャリアボードの制作とセットで考える必要があります。

投稿者プロフィール

園部 慎也
園部 慎也
ビックライズ代表取締役COO。
提案のできる会社を目指し、日々奮闘しています。
これまでの経験、実績から「役立つ内容のブログ」をテーマに配信していきます。

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