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FPC基板実装シリーズの第3弾です。今回は、FPC実装をする際に使用するキャリアボードについて解説をしていきます。・FPC実装用のキャリアボードに種類ってあるの？FPCを実装するためのキャリアボードは様々な種類が存在します。今回は当社で使用しているキャリアボードについてその特徴など

FPC基板実装シリーズの第2弾です。今回は、第１弾でその重要性に触れた認識（BOC）マークについて書こうと思います。また面付けされた状態（シート状）のFPC基板の場合、BADマークの設置も重要となります。こちらも合わせて解説しますので、参考にしてください。・認識マークはなぜ必要？認

お問い合わせの多いFPC実装（フレキシブル基板）についてシリーズ化して紹介をしていこうと思います。それでは、早速FPC基板実装シリーズ第1弾の「個片FPCの実装方法」ついて書いていきたいと思います。FPC実装は、通常のリジット基板（FR-4やCEM3）と比較すると実装方法が異なります。是非ご参考に

K社様よりSAMTECコネクタに直接配線を接続したいというご相談があり、作業させていただきました。ご自身でトライをされたようですが、うまく取り付けることができず助けてほしいというご相談です。製品開発を担当されているお客様ですので、はんだ付けの時間は確かにもったいないですよね・・・。

T社様より、FPCに実装された部品の交換作業のご相談があり、ご対応させていただきました。交換部品対象は、部品8点・1点は部品底面ではんだ付けされている部品です。基板はステンレス製の補強板がついたFPCですが、LCDに接続されており取り外すことができません。リワークをする際、はんだが

F社様より、基板ランドと異なるピッチのBGAが搭載できないかとご相談があり、ご対応させていただきました。とにかくお急ぎとのこと・・・。基板のランドは0.8mmピッチ、搭載したいBGAは0.65㎜ピッチ。半導体が入手性が悪い状況ですので、0.8㎜ピッチのBGAの入手は納期が間に合わないとのこ