設計パットと異なるピッチのBGA実装

F社様より、基板ランドと異なるピッチのBGAが搭載できないかとご相談があり、ご対応させていただきました。とにかくお急ぎとのこと・・・。

基板のランドは0.8mmピッチ、搭載したいBGAは0.65㎜ピッチ。半導体が入手性が悪い状況ですので、0.8㎜ピッチのBGAの入手は納期が間に合わないとのことでした。BGA以外の電子部品は実装が完了してしまっているとのことですので、リワーク作業で対応をいたしました。台数は、20台程度。

まずは中継基板（ビルドアップ4層）基板を制作する必要があります。

基板（0.8㎜ピッチ）⇔中継基板（0.8㎜－0.65㎜変換）⇔BGA（0.65㎜ピッチ）にてPOP実装を行いました。特に基板⇔中継基板のメタルマスク開口及び厚さについては、難しい選定となりましたが、X線CT画像接合箇所の確認を実施し、無事作業を完了することができました。

また、納入後すべての基板で問題なく動作したとご連絡をいただきました。安心いたしました。

Ｆ社様ご依頼有り難うございました。

園部慎也: ビックライズ代表取締役COO。
提案のできる会社を目指し、日々奮闘しています。
これまでの経験、実績から「役立つ内容のブログ」をテーマに配信していきます。